首頁 工程實績 建築工程
高科技廠房

高科技廠房

合晶科技竹科龍潭廠新建工程

規 模地下1層、地上5層 生產廠房
地上3層 廠務大樓
地下1層、地上2層 長晶廠房
地下1層、地上1層 廢水棟
地上1層 廢品倉庫

構 造地下部RC造、地上部RC、鋼構造

總面積47,679 M²

地 點龍潭

高科技廠房

茂德科技中科四廠新建工程

規 模地下1層、地上8層OFFICE棟
地下1層、地上4層FAB棟
地下1層、地上3層HPM棟
地下1層、地上4層CUB棟
地下2層T棟

構 造SRC造

總面積182,306 M²

地 點台中縣中部科學園區

高科技廠房

奇美材料科技廠新建工程

規 模地上4層、地下1層

構 造RC、SRC造

總面積78,480 M²

地 點台南科學工業園區

高科技廠房

茂德科技中科三廠新建工程

規 模地上9層、地下2層

構 造SRC造

總面積193,020 M²

地 點中部科學園區

高科技廠房

群創光電T1廠新建工程

規 模地上3層晶圓廠一座、
地下2層、地上4層CUB棟
地下2層、地上6層OB棟
地下1層、地上4層SB棟
地上4層WWT棟
地上4層 PSB棟
地上2層GAS YARD

構 造RC、SRC造

總面積204,784 M²

地 點新竹科學工業園區

高科技廠房

創見大樓新建工程

規 模地上6層、地下3層

構 造RC、S造

總面積21,420.01 M²

高科技廠房

瀚宇彩晶南科Fab-3廠工程

規 模地下1層、地上5層TFT-LCD廠一座
地下1層、地上2層CUB棟
地下1層、地上3層DI棟
地下1層、地上3層S棟
地上1層CHEM W AREHOUSE
地上3層GAS YARD、管橋

構 造RC、SRC造

總面積165,658 M²

地 點台南科學工業園區

高科技廠房

聯華電子FAB-12A新建工程

規 模地下2層、地上5層SB棟
地下2層、地上5層UB棟
地下2層、地上3層CUB棟
地下2層、地上10層AB棟
地上5層 FAB棟

構 造RC、SRC造

總面積162,147 M²

地 點台南科學園區

高科技廠房

聯華電子FAB-12B新建基礎及開挖工程

規 模地下2層

構 造RC造

總面積12,265.26 M²

備 註外掘植入式預鑄預力混凝土基樁,連續壁、擋土鋼板樁、土方開挖噴凝土護坡及安全觀測

高科技廠房

友達光電竹科TFT-LCD三廠土建新建工程

規 模地下1層、地上5層LC3棟
地下1層、地上7層PB棟
地下1層、地上3層CUB棟
地上2層 W/H棟

構 造RC、S造

總面積35,891.48 M²

地 點新竹科學園區力行二路1號

高科技廠房

聯華電子FAB-12A地下連絡車道新建工程

規 模地下1層(4.5M)

構 造RC造

總面積27,85.20 M²

備 註基礎為筏式基礎;用途為地下聯絡車道

高科技廠房

聯電南科FAB-12A耐壓版及161KV新建工程

規 模地上2層、地下1層

構 造RC造

總面積3,463.22 M²

備 註基礎為筏式基礎;用途為變電站棟

高科技廠房

聯華電子FAB-12A基礎及開挖新建工程

規 模基礎及開挖雜項工程

高科技廠房

聯華電子六廠建築工程

規 模地上4層(29.2M)

構 造RC、S造

總面積29,052.79 M²

備 註3F鋼柱、樑及桁架防火漆塗裝4F鋼樑防火被覆噴塗、礦纖半明架、烤漆鋼板牆更新

高科技廠房

聯華電子五廠新建土建工程

規 模地上5層8吋晶圓廠一座、地下1層、地上4層廠務棟、地下3層、地上5層支援棟、地上3層倉庫棟及相關支援設施

構 造RC、SRC造

總面積65,734.92 M²

備 註新竹科學園區

高科技廠房

聯友光電二廠土建工程

規 模地上4層TFT廠一座
地下2層、地上5層廠務棟
地下3層、地上6層辦公棟
地上3層倉庫棟及相關支援設施

構 造RC、SRC造

總面積70,372 M²

備 註新竹科學園區力行一路

高科技廠房

聯華電子五廠基礎及土方開挖工程

規 模土方開挖、噴漿護坡、地盤改良及PC打設工程,土方運棄115,225m3、開挖面積12,918m2

高科技廠房

聯嘉積體電路八吋晶圓廠新建工程C棟

規 模地上4層(29.2M)

構 造S、RC造

總面積28,984.48 M²

備 註基礎以明挖施作,結構以一節吊裝

高科技廠房

聯華電子聯合辦公大樓暨景觀工程

規 模地下2層、地上16層聯合辦公大樓
地下1層、地上5層8吋晶圓廠二座
地下1層、地上4層廠務棟及相關支援設施

構 造S、SRC造

總面積85,224 M²

地 點新竹科學園區力行二路

高科技廠房

聯華電子支援棟、廠務棟暨警衛室新建工程

規 模地下層、地上4層(23.9M)
地下1層、地上5層(36.1M)

構 造S、RC造

總面積11,883.98 M²
27,184.39 M²

備 註基礎以明挖施作,結構以二節吊裝

高科技廠房

聯瑞積體電路八吋晶圓廠新建工程D棟

規 模地上4層(29.2M)

構 造S、RC造

總面積29,052.798 M²

備 註基礎以明挖施作,結構以一節吊裝

高科技廠房

聯華電子IC-Ⅲ廠新建工程倉庫棟增建工程

規 模地上4層(18.5M)

構 造RC造

總面積2,105.88 M²

高科技廠房

聯華電子大樓暨八吋晶圓C.D新廠雜項工程

規 模鋼軌樁擋土措施3,895 M³、牆式地盤改良基礎24,735 M³、卵石混凝土地盤改良基礎5,500 M³

高科技廠房

聯華電子三廠161KV變電站新建工程

規 模地下1層、地上2層(11.2M)

構 造RC造

總面積1,072.14 M²

高科技廠房

聯華電子二廠新建建築工程

規 模地下1層、地上3層(13.8M)

構 造RC造

總面積32,212.41 M²

依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。

隱私權偏好設定中心

依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。

管理同意設定

必要的Cookie

一律啟用

網站運行離不開這些 Cookie 且您不能在系統中將其關閉。通常僅根據您所做出的操作(即服務請求)來設置這些 Cookie,如設置隱私偏好、登錄或填充表格。您可以將您的瀏覽器設置為阻止或向您提示這些 Cookie,但可能會導致某些網站功能無法工作。